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麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300

麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商,我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多

IIoT入门指南

(编者注:本文经 Dassault Systèmes North America公司许可转载。) 工业物联网(Industrial Internet of Things,简称IIoT) ...查看更多

Agfa:加成法工艺趋势

近日,我们采访了Agfa公司产品经理王明才(Kevin Wang),他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用,以及面临的挑战。   Tulip Gu:贵司2021年在电子行业 ...查看更多

奥特斯21 22财年前三季度业绩强劲增长

· 九个月收入同比增长 30% 至 11.47 亿欧元(去年同期:8.84 亿欧元)· 调整后息税折旧摊销前利润为 2.62 亿欧元,同比增长 37%· 再次 ...查看更多

【聚焦未来】IPC总裁谈IPC APEX展会

在此次内容精彩丰富的采访中,John Mitchell博士和Barry Matties探讨了即将到来的IPC APEX EXPO展会、IPC项目以及电子制造行业面临的挑战与机遇。如果你认为 ...查看更多

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